依頼企業様からのお返事

最初のお返事が届きました。

結果は・・・ＮＧでしたが、
きちんと社内で精査していただいた内容でした。

お手紙無視のパターンも多いとのことだったので、
結果がＮＧではありますが
この部品メーカー様には本当に感謝しております。
ありがとうございました。

しかし、
このお返事を読んで感じたもうひとつの事実。。。

私の「伝える能力の低さ」ですね＞＜

重要なところが伝わっておらず、
私の出した手紙ではこのお返事になるのは当たり前かもしれません。

回答のひとつに
「（防水構造は）携帯電話機外装の内部で対策・対応しているものが主流です」
というものがありました。

私も以前携帯メーカー勤務の時点では
この方法での開発を推進していましたが、
あまりにも構造が複雑化し、組み立て性が悪化する為
製品化へのハードルが高い状況でした。

その状況を打開する案が本特許の構造なのですが、
ここがお手紙から漏れていました。

現在の防水構造から今回の特許で提案する構造への進化は
実はワンステップでは無く、
正常進化しようとしたときの問題回避案として
もっとも有効な方法となる構造の提案なのです。
この「正常進化しようとしたときの問題」を伝えられませんでした。

部品メーカーさんは携帯電話メーカーさんから
開発の方針や状況を教えられるわけではないので
知らないのが当然。

手紙一枚に納めるために
一番重要なところを削ってしまっては
部品メーカーさんも理解しようがありません。

もう一度説明したいところではありますが、
この部品メーカー様は既にＮＧの結論を出されています。

再度お手間をかけるわけにもいきませんので
感謝のお手紙で一度終了する予定です。
一応言い訳がましい資料は付けさせていただきますが＾＾；

またどこかでご協力いただけることを
心の中に残して進むことにします☆