防水マイク構造

先日
防水マイク特許に関してのお問い合わせで

「構造の絵が載っていませんね」

とのお話がありました。

たしかに出願時には載せていたのですが、
審査中に権利を取得するまで伏せようと考えて
そのまま忘れていました＾＾；


その特許権を取得した構造がこれです。


一般的な携帯電話に使用されるコンデンサマイクの改良型で
図中番号は以下を示します。

１　スペーサ
１w 防水構造
２　防水２次振動膜
３　バックアップリング
１０　ケース
１０１　スペーサ
１０３　スペーサ
１０４　振動膜
１０５　絶縁リング
１０６　背極板
１０７　ホルダ
１０８　ICチップ
１０９　回路基板
１１０　電気的接続（背極板－IC）
１１１、１１２　電気的接続（IC－機器回路基板）

＊百番代は一般的な構造を示しています。


基本的には2次振動膜構造を使用し、
振動膜と防水2次振動膜の間にバックアップリングを設定することで
大きな外圧から振動膜を守ることが出来ます。

そして外圧が通常圧に復帰すれば
元の機能に復帰することが出来る設定です。


・防水構造を持つスペーサ
・防水2次振動膜
・バックアップリング

この３つを旧来のコンデンサマイクに加えることで
大幅な防水性能の改善が可能になります。


このように
本防水マイク特許は
入り組んだものではなくシンプルです。
他の権利にも絡まないかと考えます。


携帯電話等で使われる場合の構造としては
こんな感じに。



１３　Oリング
１５　電子機器ケース
１６　電子機器回路基板


メーカーの皆さん
是非ご検討をお願い致します＾＾＞